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超薄硅片喷砂机
发表日期:2016/5/31  阅读次数:1845

真空单晶硅片喷砂机简介:

应用范围:单晶硅片喷砂,3寸,4寸

采用皮带带输送工件,运行速度根据喷砂工艺要求可实现变频调速; 真空吸附硅片,防止喷飞硅片。

破碎率低,减薄量可调,喷砂尺寸可控,
采用PLC或一般电气控制系统,主要零部件采用国内外名牌产品,运行可靠性高;
 
采用独立砂尘分离器,分离效果好,砂材循环供给,适合各种300目以下砂材且砂材循环稳定性好;损耗小。
 
采用高耐磨的碳化硼或陶瓷喷嘴,喷枪数量可依加工需要设计1020支,能满足不同产品大量的快速加工;
 
独立的布袋或滤筒式除尘系统,抽尘通风效果好(也可选用:脉冲滤芯式除尘)。
 
本机专门用于多晶硅,单晶硅喷砂处理,具有效率高操作简单,维护量小,自动化程度高等特点,是太阳能行业的首选设备,

喷枪数:10-18

通道尺寸:250MM

输送速度:0-1.5米可调

总功率:13KW(不含压缩空气功率)

耗气量:6-立方/

本机亦可用作类似产品的喷砂加工。

具体参数可根据客户产品要求定制。